Generative (Ur)modellerstellung aus 3D – Daten
Digital Light Processing (DLP)
Um den immer höheren Anforderungen und Erwartungen im Rapid-Protptyping gerecht zu werden, setzen wir im Bereich von sehr filigranen, detailgetreuen und maßgenauen Muserteilen auf das DLP-Verfahren.
Speziell bei kleineren Bauteilen ist die DLP-Technik den bereits bekannten Verfahren wie Stereolithographie, Polyjet, FDM oder SLS in der Herstellung von feinsten Geometrien klar überlegen und die zu erzielende Qualität bisher unerreicht.
Der Unterschied liegt in der Funktionsweise des dreidimensionalen Schichtaufbaus in Verbindung mit der ganzflächigen Belichtung der kompletten Geometrie.
DLP auf einen Blick:
- Schichtstärke der Bauteile je nach Materialauswahl: 0,035 / 0,05 / 0,075/0,1/0,15 mm
- Anwendungsgebiete in der Medizintechnik, Elektronik, Schalt- und Regelsensorik, Fahrzeugelektronik, Schmuckindustrie, usw.
- Optimale Erstellung von Freiformflächen ohne „Baustufen“, auch zur Verwendung als Urmodelle für den Vakuumguss
- Baufeldgröße maximal 190 x 142 x 230 mm
- Erstellung von sehr filigranen „Bauteilbeschriftungen“ möglich
RÖSSLER Prototypen und Werkzeuge
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